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LCMXO2280C-3FTN256C

LCMXO2280C-3FTN256C

僅供參考

型號 LCMXO2280C-3FTN256C
PNEDA編號 LCMXO2280C-3FTN256C
描述 IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
制造商 Lattice Semiconductor Corporation
單價 請求報價
庫存 10,599
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

LCMXO2280C-3FTN256C資源

品牌 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
制造商零件編號LCMXO2280C-3FTN256C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
LCMXO2280C-3FTN256C, LCMXO2280C-3FTN256C數據表 (總頁數: 94, 大小: 6,721.52 KB)
PDFLCMXO640E-5F256C數據表 封面
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LCMXO2280C-3FTN256C規格

制造商Lattice Semiconductor Corporation
系列MachXO
LAB / CLB的數量285
邏輯元素/單元數2280
總RAM位28262
I / O數量211
門數-
電壓-供電1.71V ~ 3.465V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FTBGA (17x17)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

制造商

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LAB / CLB的數量

76500

邏輯元素/單元數

979200

總RAM位

55296000

I / O數量

720

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1926-FCBGA (45x45)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

11519

邏輯元素/單元數

147443

總RAM位

4939776

I / O數量

338

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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