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LFE2M70E-5FN900I

LFE2M70E-5FN900I

僅供參考

型號 LFE2M70E-5FN900I
PNEDA編號 LFE2M70E-5FN900I
描述 IC FPGA 416 I/O 900FBGA
制造商 Lattice Semiconductor Corporation
單價 請求報價
庫存 2,574
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 25 - 十二月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

LFE2M70E-5FN900I資源

品牌 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
制造商零件編號LFE2M70E-5FN900I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
LFE2M70E-5FN900I, LFE2M70E-5FN900I數據表 (總頁數: 393, 大小: 26,537.75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C數據表 封面
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LFE2M70E-5FN900I規格

制造商Lattice Semiconductor Corporation
系列ECP2M
LAB / CLB的數量8375
邏輯元素/單元數67000
總RAM位4642816
I / O數量416
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA
供應商設備包裝900-FPBGA (31x31)

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LAB / CLB的數量

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-

總RAM位

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I / O數量

177

門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

6000

邏輯元素/單元數

48000

總RAM位

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I / O數量

339

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

5904

邏輯元素/單元數

53136

總RAM位

4276224

I / O數量

852

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

LCMXO2280C-5BN256C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

285

邏輯元素/單元數

2280

總RAM位

28262

I / O數量

211

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

256-CABGA (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

3328

邏輯元素/單元數

29952

總RAM位

589824

I / O數量

221

門數

1500000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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