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LFEC20E-3FN672I

LFEC20E-3FN672I

僅供參考

型號 LFEC20E-3FN672I
PNEDA編號 LFEC20E-3FN672I
描述 IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
制造商 Lattice Semiconductor Corporation
單價 請求報價
庫存 2,124
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

LFEC20E-3FN672I資源

品牌 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
制造商零件編號LFEC20E-3FN672I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
LFEC20E-3FN672I, LFEC20E-3FN672I數據表 (總頁數: 163, 大小: 10,410.71 KB)
PDFLFEC10E-3F484I數據表 封面
LFEC10E-3F484I數據表 頁面 2 LFEC10E-3F484I數據表 頁面 3 LFEC10E-3F484I數據表 頁面 4 LFEC10E-3F484I數據表 頁面 5 LFEC10E-3F484I數據表 頁面 6 LFEC10E-3F484I數據表 頁面 7 LFEC10E-3F484I數據表 頁面 8 LFEC10E-3F484I數據表 頁面 9 LFEC10E-3F484I數據表 頁面 10 LFEC10E-3F484I數據表 頁面 11

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LFEC20E-3FN672I規格

制造商Lattice Semiconductor Corporation
系列EC
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數19700
總RAM位434176
I / O數量400
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA
供應商設備包裝672-FPBGA (27x27)

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-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1704-BCBGA, FCBGA

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1704-CFCBGA (42.5x42.5)

制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

200

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

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制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

3888

總RAM位

49152

I / O數量

260

門數

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電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

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-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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