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LFXP15C-3F256I

LFXP15C-3F256I

僅供參考

型號 LFXP15C-3F256I
PNEDA編號 LFXP15C-3F256I
描述 IC FPGA 188 I/O 256FBGA
制造商 Lattice Semiconductor Corporation
單價 請求報價
庫存 2,754
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

LFXP15C-3F256I資源

品牌 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
制造商零件編號LFXP15C-3F256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
LFXP15C-3F256I, LFXP15C-3F256I數據表 (總頁數: 130, 大小: 1,312.73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C數據表 封面
LFXP6E-5T144C數據表 頁面 2 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 3 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 4 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 5 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 6 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 7 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 8 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 9 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 10 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 11

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LFXP15C-3F256I規格

制造商Lattice Semiconductor Corporation
系列XP
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數15000
總RAM位331776
I / O數量188
門數-
電壓-供電1.71V ~ 3.465V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱256-BGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

423936

I / O數量

182

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

256-LBGA

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

128300

邏輯元素/單元數

340000

總RAM位

23704576

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

98520

邏輯元素/單元數

1724100

總RAM位

260812800

I / O數量

416

門數

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電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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