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LIA-MD6000-6JMG80E

LIA-MD6000-6JMG80E

僅供參考

型號 LIA-MD6000-6JMG80E
PNEDA編號 LIA-MD6000-6JMG80E
描述 IC FPGA 37 I/O 80CTFBGA
制造商 Lattice Semiconductor Corporation
單價 請求報價
庫存 8,100
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

LIA-MD6000-6JMG80E資源

品牌 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
制造商零件編號LIA-MD6000-6JMG80E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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LIA-MD6000-6JMG80E規格

制造商Lattice Semiconductor Corporation
系列CrossLink™
LAB / CLB的數量1484
邏輯元素/單元數5936
總RAM位184320
I / O數量37
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱80-VFBGA
供應商設備包裝80-CTFBGA (6.5x6.5)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

32

邏輯元素/單元數

256

總RAM位

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I / O數量

55

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

132-CSPBGA (8x8)

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

64

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

88

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

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