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M1A3P600-1FGG144

M1A3P600-1FGG144

僅供參考

型號 M1A3P600-1FGG144
PNEDA編號 M1A3P600-1FGG144
描述 IC FPGA 97 I/O 144FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 2,214
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 28 - 一月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1A3P600-1FGG144資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1A3P600-1FGG144
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M1A3P600-1FGG144規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位110592
I / O數量97
門數600000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱144-LBGA
供應商設備包裝144-FPBGA (13x13)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

484-CSPBGA (19x19)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

154

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600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

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工作溫度

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

416

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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