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M1A3P600L-1FGG256I

M1A3P600L-1FGG256I

僅供參考

型號 M1A3P600L-1FGG256I
PNEDA編號 M1A3P600L-1FGG256I
描述 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 7,074
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 20 - 十二月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1A3P600L-1FGG256I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1A3P600L-1FGG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
M1A3P600L-1FGG256I, M1A3P600L-1FGG256I數據表 (總頁數: 392, 大小: 23,838.22 KB)
PDFA3P250L-1FG144I數據表 封面
A3P250L-1FG144I數據表 頁面 2 A3P250L-1FG144I數據表 頁面 3 A3P250L-1FG144I數據表 頁面 4 A3P250L-1FG144I數據表 頁面 5 A3P250L-1FG144I數據表 頁面 6 A3P250L-1FG144I數據表 頁面 7 A3P250L-1FG144I數據表 頁面 8 A3P250L-1FG144I數據表 頁面 9 A3P250L-1FG144I數據表 頁面 10 A3P250L-1FG144I數據表 頁面 11

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M1A3P600L-1FGG256I規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3L
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位110592
I / O數量177
門數600000
電壓-供電1.14V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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總RAM位

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I / O數量

97

門數

250000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

224

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

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LAB / CLB的數量

8500

邏輯元素/單元數

68000

總RAM位

1056768

I / O數量

500

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FPBGA (27x27)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

768

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

264

門數

500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

16825

邏輯元素/單元數

215360

總RAM位

13455360

I / O數量

500

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

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