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M1A3P600L-FGG144I

M1A3P600L-FGG144I

僅供參考

型號 M1A3P600L-FGG144I
PNEDA編號 M1A3P600L-FGG144I
描述 IC FPGA 177 I/O 144FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 2,106
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1A3P600L-FGG144I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1A3P600L-FGG144I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M1A3P600L-FGG144I規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3L
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位110592
I / O數量177
門數600000
電壓-供電1.14V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱144-LBGA
供應商設備包裝144-FPBGA (13x13)

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-

邏輯元素/單元數

576

總RAM位

4608

I / O數量

161

門數

20000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TC)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1840

邏輯元素/單元數

29440

總RAM位

1105920

I / O數量

150

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-LBGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

制造商

Intel

系列

Arria V GX

LAB / CLB的數量

17110

邏輯元素/單元數

362000

總RAM位

19822592

I / O數量

704

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

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LAB / CLB的數量

10000

邏輯元素/單元數

128000

總RAM位

9732096

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

8500

邏輯元素/單元數

68000

總RAM位

1056768

I / O數量

500

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FPBGA (27x27)

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