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M1A3PE1500-FGG484

M1A3PE1500-FGG484

僅供參考

型號 M1A3PE1500-FGG484
PNEDA編號 M1A3PE1500-FGG484
描述 IC FPGA 280 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 2,286
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 3 - 十二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1A3PE1500-FGG484資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1A3PE1500-FGG484
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M1A3PE1500-FGG484規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3E
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位276480
I / O數量280
門數1500000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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總RAM位

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I / O數量

68

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

40960

I / O數量

102

門數

199000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

34

門數

6000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

44-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

44-PLCC (16.59x16.59)

制造商

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LAB / CLB的數量

11460

邏輯元素/單元數

242000

總RAM位

15470592

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

2475

邏輯元素/單元數

39600

總RAM位

1161216

I / O數量

328

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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