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M1A3PE3000-2FGG484I

M1A3PE3000-2FGG484I

僅供參考

型號 M1A3PE3000-2FGG484I
PNEDA編號 M1A3PE3000-2FGG484I
描述 IC FPGA 341 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 5,958
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1A3PE3000-2FGG484I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1A3PE3000-2FGG484I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M1A3PE3000-2FGG484I規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3E
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位516096
I / O數量341
門數3000000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

172

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Cyclone® III

LAB / CLB的數量

4388

邏輯元素/單元數

70208

總RAM位

3068928

I / O數量

278

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

制造商

Intel

系列

FLEX-10K®

LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

20480

I / O數量

274

門數

116000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

356-LBGA

供應商設備包裝

356-BGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

93

門數

263000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

146124

總RAM位

5120000

I / O數量

574

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

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