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M1A3PE3000-FGG324

M1A3PE3000-FGG324

僅供參考

型號 M1A3PE3000-FGG324
PNEDA編號 M1A3PE3000-FGG324
描述 IC FPGA 221 I/O 324FBGA
制造商 Microsemi
單價
1 ---------- $5,298.4449
50 ---------- $5,050.0803
100 ---------- $4,801.7157
200 ---------- $4,553.3511
400 ---------- $4,346.3806
500 ---------- $4,139.4101
庫存 265
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1A3PE3000-FGG324資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1A3PE3000-FGG324
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M1A3PE3000-FGG324規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3E
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位516096
I / O數量221
門數3000000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱324-BGA
供應商設備包裝324-FBGA (19x19)

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-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

282624

I / O數量

147

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

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LAB / CLB的數量

17110

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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1152

邏輯元素/單元數

11520

總RAM位

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I / O數量

152

門數

728000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

10368

總RAM位

113664

I / O數量

204

門數

643000

電壓-供電

1.425V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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80

邏輯元素/單元數

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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