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M1A3PE3000-FGG896

M1A3PE3000-FGG896

僅供參考

型號 M1A3PE3000-FGG896
PNEDA編號 M1A3PE3000-FGG896
描述 IC FPGA 620 I/O 896FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 6,462
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 25 - 十一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1A3PE3000-FGG896資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1A3PE3000-FGG896
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M1A3PE3000-FGG896規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3E
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位516096
I / O數量620
門數3000000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱896-BGA
供應商設備包裝896-FBGA (31x31)

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

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總RAM位

36864

I / O數量

84

門數

125000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

132-WFQFN

供應商設備包裝

132-QFN (8x8)

LFXP6C-4T144C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6000

總RAM位

73728

I / O數量

100

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1368

邏輯元素/單元數

12312

總RAM位

663552

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

363-FBGA, FCBGA

供應商設備包裝

363-FCBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

APEX-20KE®

LAB / CLB的數量

640

邏輯元素/單元數

6400

總RAM位

81920

I / O數量

175

門數

404000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

240-BQFP

供應商設備包裝

240-PQFP (32x32)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

250540

邏輯元素/單元數

660000

總RAM位

49610752

I / O數量

492

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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