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M1AFS250-QNG180I

M1AFS250-QNG180I

僅供參考

型號 M1AFS250-QNG180I
PNEDA編號 M1AFS250-QNG180I
描述 IC FPGA 65 I/O 180QFN
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 8,370
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 29 - 十二月 4 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1AFS250-QNG180I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1AFS250-QNG180I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
M1AFS250-QNG180I, M1AFS250-QNG180I數據表 (總頁數: 331, 大小: 18,172.1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I數據表 封面
AFS090-1QNG108I數據表 頁面 2 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 3 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 4 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 5 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 6 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 7 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 8 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 9 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 10 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 11

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M1AFS250-QNG180I規格

制造商Microsemi Corporation
系列Fusion®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位36864
I / O數量65
門數250000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
供應商設備包裝180-QFN (10x10)

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

276480

I / O數量

444

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1664

邏輯元素/單元數

16640

總RAM位

212992

I / O數量

488

門數

1052000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

652-BGA

供應商設備包裝

652-BGA (45x45)

制造商

Intel

系列

MAX® 10

LAB / CLB的數量

3125

邏輯元素/單元數

50000

總RAM位

1677312

I / O數量

101

門數

-

電壓-供電

2.85V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

144-EQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

225400

邏輯元素/單元數

597000

總RAM位

61688832

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

LAB / CLB的數量

1300

邏輯元素/單元數

16640

總RAM位

921600

I / O數量

210

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSPBGA (15x15)

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