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M1AFS600-FG256K

M1AFS600-FG256K

僅供參考

型號 M1AFS600-FG256K
PNEDA編號 M1AFS600-FG256K
描述 IC FPGA 119 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 8,820
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1AFS600-FG256K資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1AFS600-FG256K
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M1AFS600-FG256K規格

制造商Microsemi Corporation
系列Fusion®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位110592
I / O數量119
門數600000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-55°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

564

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

270

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Stratix®

LAB / CLB的數量

2566

邏輯元素/單元數

25660

總RAM位

1944576

I / O數量

473

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

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