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M1AFS600-FGG484K

M1AFS600-FGG484K

僅供參考

型號 M1AFS600-FGG484K
PNEDA編號 M1AFS600-FGG484K
描述 IC FPGA 172 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 6,048
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1AFS600-FGG484K資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1AFS600-FGG484K
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M1AFS600-FGG484K規格

制造商Microsemi Corporation
系列Fusion®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位110592
I / O數量172
門數600000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-55°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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供應商設備包裝

100-PQFP (20x14)

制造商

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LAB / CLB的數量

1879

邏輯元素/單元數

24051

總RAM位

958464

I / O數量

186

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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制造商

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邏輯元素/單元數

1451100

總RAM位

77721600

I / O數量

832

門數

-

電壓-供電

0.880V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

1472

邏輯元素/單元數

13248

總RAM位

368640

I / O數量

372

門數

700000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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-

邏輯元素/單元數

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I / O數量

138

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-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

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