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M1AGL600V5-FG144

M1AGL600V5-FG144

僅供參考

型號 M1AGL600V5-FG144
PNEDA編號 M1AGL600V5-FG144
描述 IC FPGA 97 I/O 144FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 3,906
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 23 - 十一月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1AGL600V5-FG144資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1AGL600V5-FG144
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M1AGL600V5-FG144規格

制造商Microsemi Corporation
系列IGLOO
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數13824
總RAM位110592
I / O數量97
門數600000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱144-LBGA
供應商設備包裝144-FPBGA (13x13)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

16825

邏輯元素/單元數

215360

總RAM位

13455360

I / O數量

285

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

3600

邏輯元素/單元數

46080

總RAM位

2211840

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

665-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

665-FCBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

384

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

442368

I / O數量

200

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

784

邏輯元素/單元數

1862

總RAM位

25088

I / O數量

192

門數

20000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Through Hole

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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