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M1AGLE3000V5-FGG484

M1AGLE3000V5-FGG484

僅供參考

型號 M1AGLE3000V5-FGG484
PNEDA編號 M1AGLE3000V5-FGG484
描述 IC FPGA 341 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 8,064
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1AGLE3000V5-FGG484資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1AGLE3000V5-FGG484
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M1AGLE3000V5-FGG484規格

制造商Microsemi Corporation
系列IGLOOe
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數75264
總RAM位516096
I / O數量341
門數3000000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

2648064

I / O數量

267

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

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門數

6000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

1484

邏輯元素/單元數

5936

總RAM位

184320

I / O數量

37

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

81-VFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

81-CSFBGA (4.5x4.5)

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LAB / CLB的數量

135840

邏輯元素/單元數

360000

總RAM位

23946240

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

17110

邏輯元素/單元數

362000

總RAM位

19822592

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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