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M2GL060-FGG676

M2GL060-FGG676

僅供參考

型號 M2GL060-FGG676
PNEDA編號 M2GL060-FGG676
描述 IC FPGA 387 I/O 676FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 7,812
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M2GL060-FGG676資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M2GL060-FGG676
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M2GL060-FGG676規格

制造商Microsemi Corporation
系列IGLOO2
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數56520
總RAM位1869824
I / O數量387
門數-
電壓-供電1.14V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

300

門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

4620

邏輯元素/單元數

73920

總RAM位

4257792

I / O數量

290

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

總RAM位

-

I / O數量

74

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

196

邏輯元素/單元數

466

總RAM位

6272

I / O數量

61

門數

5000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

55296

I / O數量

151

門數

400000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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