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M2GL060TS-1FCSG325I

M2GL060TS-1FCSG325I

僅供參考

型號 M2GL060TS-1FCSG325I
PNEDA編號 M2GL060TS-1FCSG325I
描述 IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 4,428
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M2GL060TS-1FCSG325I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M2GL060TS-1FCSG325I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M2GL060TS-1FCSG325I規格

制造商Microsemi Corporation
系列IGLOO2
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數56520
總RAM位1869824
I / O數量200
門數-
電壓-供電1.14V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱324-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝324-CSPBGA (15x15)

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邏輯元素/單元數

34000

總RAM位

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I / O數量

140

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

309

門數

3400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA, CSPBGA

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

65

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

-

門數

526000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

177

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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