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M2GL090-1FCSG325I

M2GL090-1FCSG325I

僅供參考

型號 M2GL090-1FCSG325I
PNEDA編號 M2GL090-1FCSG325I
描述 IC FPGA 180 I/O 324CSBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 6,876
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M2GL090-1FCSG325I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M2GL090-1FCSG325I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M2GL090-1FCSG325I規格

制造商Microsemi Corporation
系列IGLOO2
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數86184
總RAM位2648064
I / O數量180
門數-
電壓-供電1.14V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱324-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝324-CSPBGA (15x15)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

36864

I / O數量

68

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

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制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

119

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

8448

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

2654208

I / O數量

824

門數

6000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

23780

邏輯元素/單元數

504000

總RAM位

27695104

I / O數量

704

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

A42MX24-TQG176A

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

MX

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

150

門數

36000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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