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M2S060-FCSG325I

M2S060-FCSG325I

僅供參考

型號 M2S060-FCSG325I
PNEDA編號 M2S060-FCSG325I
描述 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 8,010
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 24 - 一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M2S060-FCSG325I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M2S060-FCSG325I
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)

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M2S060-FCSG325I規格

制造商Microsemi Corporation
系列SmartFusion®2
建築MCU, FPGA
核心處理器ARM® Cortex®-M3
閃存大小256KB
RAM大小64KB
外圍設備DDR, PCIe, SERDES
連接性CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度166MHz
主要屬性FPGA - 60K Logic Modules
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝325-CSPBGA (11x11)

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速度

1.5GHz

主要屬性

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工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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主要屬性

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制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

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MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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