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M7AFS600-2FGG256I

M7AFS600-2FGG256I

僅供參考

型號 M7AFS600-2FGG256I
PNEDA編號 M7AFS600-2FGG256I
描述 IC FPGA 119 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 3,852
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 26 - 十二月 31 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M7AFS600-2FGG256I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M7AFS600-2FGG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M7AFS600-2FGG256I規格

制造商Microsemi Corporation
系列Fusion®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位110592
I / O數量119
門數600000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

13824

總RAM位

110592

I / O數量

97

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

6000

邏輯元素/單元數

48000

總RAM位

4246528

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

1175

邏輯元素/單元數

9400

總RAM位

442368

I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-CABGA (14x14)

制造商

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LAB / CLB的數量

5700

邏輯元素/單元數

142500

總RAM位

6543360

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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