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MPF300TLS-FCG784I

MPF300TLS-FCG784I

僅供參考

型號 MPF300TLS-FCG784I
PNEDA編號 MPF300TLS-FCG784I
描述 IC FPGA 388 I/O 784FCBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 6,012
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

MPF300TLS-FCG784I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號MPF300TLS-FCG784I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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MPF300TLS-FCG784I規格

制造商Microsemi Corporation
系列PolarFire™
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數300000
總RAM位21094400
I / O數量388
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.08V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱784-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝784-FCBGA (29x29)

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

32522

邏輯元素/單元數

813050

總RAM位

34093056

I / O數量

976

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

115000

總RAM位

7987200

I / O數量

660

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

5712

邏輯元素/單元數

57120

總RAM位

5215104

I / O數量

773

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

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