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MPF300TS-1FCSG536I

MPF300TS-1FCSG536I

僅供參考

型號 MPF300TS-1FCSG536I
PNEDA編號 MPF300TS-1FCSG536I
描述 IC FPGA 300 I/O 536CSPBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 4,590
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

MPF300TS-1FCSG536I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號MPF300TS-1FCSG536I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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MPF300TS-1FCSG536I規格

制造商Microsemi Corporation
系列PolarFire™
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數300000
總RAM位21094400
I / O數量300
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.08V
安裝類型-
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱536-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝536-CSPBGA (16x16)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

276480

I / O數量

280

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

27696

總RAM位

1130496

I / O數量

207

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

8640

邏輯元素/單元數

110592

總RAM位

5455872

I / O數量

640

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1136-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1136-FCBGA (35x35)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

2475

邏輯元素/單元數

39600

總RAM位

1161216

I / O數量

532

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

APEX-20KE®

LAB / CLB的數量

2560

邏輯元素/單元數

2560

總RAM位

32768

I / O數量

93

門數

162000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-BGA

供應商設備包裝

144-FBGA (13x13)

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