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RLP73K2BR33FTDF

RLP73K2BR33FTDF

僅供參考

型號 RLP73K2BR33FTDF
PNEDA編號 RLP73K2BR33FTDF
描述 RES 0.33 OHM 1% 1/2W 1206
制造商 TE Connectivity Passive Product
單價 請求報價
庫存 8,838
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 30 - 一月 4 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

RLP73K2BR33FTDF資源

品牌 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
制造商零件編號RLP73K2BR33FTDF
類別被動元器件電阻器芯片電阻-表面貼裝

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RLP73K2BR33FTDF規格

制造商TE Connectivity Passive Product
系列RL73, CGS
電阻330 mOhms
公差±1%
功率(瓦)0.5W, 1/2W
組成Thick Film
功能Current Sense
溫度系數±200ppm/°C
工作溫度-55°C ~ 155°C
包裝/箱1206 (3216 Metric)
供應商設備包裝1206
尺寸/尺寸0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm)
高度-座位(最大)0.026" (0.65mm)
終止數量2
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組成

Thick Film

功能

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溫度系數

±200ppm/°C

工作溫度

-55°C ~ 155°C

包裝/箱

0603 (1608 Metric)

供應商設備包裝

0603

尺寸/尺寸

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

高度-座位(最大)

0.022" (0.55mm)

終止數量

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溫度系數

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工作溫度

-55°C ~ 150°C

包裝/箱

0603 (1608 Metric)

供應商設備包裝

0603

尺寸/尺寸

0.064" L x 0.032" W (1.63mm x 0.81mm)

高度-座位(最大)

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包裝/箱

MELF, 0204

供應商設備包裝

MELF

尺寸/尺寸

0.055" Dia x 0.138" L (1.40mm x 3.50mm)

高度-座位(最大)

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溫度系數

±5ppm/°C

工作溫度

-55°C ~ 155°C

包裝/箱

0603 (1608 Metric)

供應商設備包裝

0603

尺寸/尺寸

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

高度-座位(最大)

0.020" (0.50mm)

終止數量

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公差

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組成

Thick Film

功能

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溫度系數

±100ppm/°C

工作溫度

-55°C ~ 155°C

包裝/箱

Wide 1206 (3216 Metric), 0612

供應商設備包裝

0612

尺寸/尺寸

0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm)

高度-座位(最大)

0.026" (0.65mm)

終止數量

2

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