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RP73D1J11K3BTG

RP73D1J11K3BTG

僅供參考

型號 RP73D1J11K3BTG
PNEDA編號 RP73D1J11K3BTG
描述 RES SMD 11.3KOHM 0.1% 1/10W 0603
制造商 TE Connectivity Passive Product
單價 請求報價
庫存 5,274
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 20 - 十二月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

RP73D1J11K3BTG資源

品牌 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
制造商零件編號RP73D1J11K3BTG
類別被動元器件電阻器芯片電阻-表面貼裝

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RP73D1J11K3BTG規格

制造商TE Connectivity Passive Product
系列RP73, Holsworthy
電阻11.3 kOhms
公差±0.1%
功率(瓦)0.1W, 1/10W
組成Thin Film
功能-
溫度系數±15ppm/°C
工作溫度-55°C ~ 155°C
包裝/箱0603 (1608 Metric)
供應商設備包裝0603
尺寸/尺寸0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm)
高度-座位(最大)0.022" (0.55mm)
終止數量2
失敗率-

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溫度系數

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工作溫度

-55°C ~ 155°C

包裝/箱

1210 (3225 Metric)

供應商設備包裝

1210

尺寸/尺寸

0.122" L x 0.094" W (3.10mm x 2.40mm)

高度-座位(最大)

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終止數量

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組成

Thin Film

功能

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溫度系數

±25ppm/°C

工作溫度

-55°C ~ 155°C

包裝/箱

0805 (2012 Metric)

供應商設備包裝

0805

尺寸/尺寸

0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm)

高度-座位(最大)

0.018" (0.46mm)

終止數量

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功能

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溫度系數

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工作溫度

-55°C ~ 155°C

包裝/箱

2512 (6432 Metric)

供應商設備包裝

2512

尺寸/尺寸

0.250" L x 0.122" W (6.35mm x 3.10mm)

高度-座位(最大)

0.026" (0.65mm)

終止數量

2

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功率(瓦)

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組成

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功能

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溫度系數

±10ppm/°C

工作溫度

-55°C ~ 155°C

包裝/箱

0603 (1608 Metric)

供應商設備包裝

0603

尺寸/尺寸

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

高度-座位(最大)

0.020" (0.50mm)

終止數量

2

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組成

Thick Film

功能

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溫度系數

±200ppm/°C

工作溫度

-55°C ~ 155°C

包裝/箱

1206 (3216 Metric)

供應商設備包裝

1206

尺寸/尺寸

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

高度-座位(最大)

0.028" (0.70mm)

終止數量

2

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