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S9S08DN32F2VLCR

S9S08DN32F2VLCR

僅供參考

型號 S9S08DN32F2VLCR
PNEDA編號 S9S08DN32F2VLCR
描述 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 8,424
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 26 - 五月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

S9S08DN32F2VLCR資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號S9S08DN32F2VLCR
類別半導體嵌入式處理器和控制器微控制器

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S9S08DN32F2VLCR規格

制造商NXP USA Inc.
系列S08
核心處理器S08
核心大小8-Bit
速度40MHz
連接性I²C, LINbus, SCI, SPI
外圍設備LVD, POR, PWM, WDT
I / O數量25
程序存儲器大小32KB (32K x 8)
程序存儲器類型FLASH
EEPROM大小1K x 8
RAM大小1.5K x 8
電壓-電源(Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
數據轉換器A/D 10x12b
振蕩器類型Internal
工作溫度-40°C ~ 105°C (TA)
安裝類型Surface Mount
包裝/箱32-LQFP
供應商設備包裝32-LQFP (7x7)

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連接性

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I / O數量

81

程序存儲器大小

288KB (288K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

-

RAM大小

24K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

數據轉換器

A/D 24x8/10b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

安裝類型

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I / O數量

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程序存儲器大小

32KB (16K x 16)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

256 x 8

RAM大小

2K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

數據轉換器

A/D 35x10b; D/A 1x5b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

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核心大小

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連接性

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外圍設備

POR, PWM, WDT

I / O數量

53

程序存儲器大小

16KB (16K x 8)

程序存儲器類型

Mask ROM

EEPROM大小

-

RAM大小

512 x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

數據轉換器

A/D 8x10b

振蕩器類型

External

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

64-BQFP

供應商設備包裝

64-QFP (14x20)

制造商

NXP USA Inc.

系列

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核心處理器

HCS12

核心大小

16-Bit

速度

25MHz

連接性

CANbus, I²C, SCI, SPI

外圍設備

PWM, WDT

I / O數量

91

程序存儲器大小

256KB (256K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

4K x 8

RAM大小

12K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

數據轉換器

A/D 16x10b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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連接性

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I / O數量

36

程序存儲器大小

128KB (128K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

-

RAM大小

1.25K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

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