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STGF3NB60FD

STGF3NB60FD

僅供參考

型號 STGF3NB60FD
PNEDA編號 STGF3NB60FD
描述 IGBT 600V 6A 25W TO220FP
制造商 STMicroelectronics
單價 請求報價
庫存 4,572
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

STGF3NB60FD資源

品牌 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
制造商零件編號STGF3NB60FD
類別半導體晶體管晶體管-IGBT-單
數據表
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STGF3NB60FD規格

制造商STMicroelectronics
系列PowerMESH™
IGBT類型-
電壓-集電極發射極擊穿(最大值)600V
當前-集電極(Ic)(最大值)6A
電流-集電極脈沖(Icm)24A
Vce(on)(Max)@ Vge,Ic2.4V @ 15V, 3A
功率-最大25W
開關能量125µJ (off)
輸入類型Standard
門禁費用16nC
25°C時的Td(開/關)12.5ns/105ns
測試條件480V, 3A, 10Ohm, 15V
反向恢復時間(trr)45ns
工作溫度150°C (TJ)
安裝類型Through Hole
包裝/箱TO-220-3 Full Pack
供應商設備包裝TO-220FP

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電壓-集電極發射極擊穿(最大值)

650V

當前-集電極(Ic)(最大值)

161A

電流-集電極脈沖(Icm)

400A

Vce(on)(Max)@ Vge,Ic

2.1V @ 15V, 100A

功率-最大

536W

開關能量

850µJ (on), 770µJ (off)

輸入類型

Standard

門禁費用

210nC

25°C時的Td(開/關)

30ns/421ns

測試條件

400V, 50A, 8Ohm, 15V

反向恢復時間(trr)

-

工作溫度

-40°C ~ 175°C (TJ)

安裝類型

Through Hole

包裝/箱

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供應商設備包裝

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IGBT類型

Trench

電壓-集電極發射極擊穿(最大值)

330V

當前-集電極(Ic)(最大值)

30A

電流-集電極脈沖(Icm)

-

Vce(on)(Max)@ Vge,Ic

1.6V @ 15V, 25A

功率-最大

50W

開關能量

-

輸入類型

Standard

門禁費用

42nC

25°C時的Td(開/關)

-

測試條件

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反向恢復時間(trr)

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工作溫度

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安裝類型

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包裝/箱

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電壓-集電極發射極擊穿(最大值)

650V

當前-集電極(Ic)(最大值)

21A

電流-集電極脈沖(Icm)

75A

Vce(on)(Max)@ Vge,Ic

2.1V @ 15V, 25A

功率-最大

47W

開關能量

-

輸入類型

Standard

門禁費用

49nC

25°C時的Td(開/關)

27ns/88ns

測試條件

400V, 25A, 10Ohm, 15V

反向恢復時間(trr)

58ns

工作溫度

-40°C ~ 175°C (TJ)

安裝類型

Through Hole

包裝/箱

TO-220-3 Full Pack

供應商設備包裝

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電壓-集電極發射極擊穿(最大值)

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當前-集電極(Ic)(最大值)

-

電流-集電極脈沖(Icm)

-

Vce(on)(Max)@ Vge,Ic

2.3V @ 15V, 150A

功率-最大

-

開關能量

-

輸入類型

Standard

門禁費用

745nC

25°C時的Td(開/關)

70ns/330ns

測試條件

600V, 150A, 1Ohm, 15V

反向恢復時間(trr)

-

工作溫度

-40°C ~ 175°C (TJ)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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供應商設備包裝

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