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X66AK2H06AAW2

X66AK2H06AAW2

僅供參考

型號 X66AK2H06AAW2
PNEDA編號 X66AK2H06AAW2
描述 IC DSP ARM SOC BGA
制造商 Texas Instruments
單價 請求報價
庫存 4,428
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

X66AK2H06AAW2資源

品牌 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
制造商零件編號X66AK2H06AAW2
類別半導體嵌入式處理器和控制器DSP(數字信號處理器)

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X66AK2H06AAW2規格

制造商
系列66AK2Hx KeyStone Multicore
類型DSP+ARM®
接口EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
時鐘頻率1.2GHz
非易失性內存ROM (384 kB)
片內RAM8.375MB
電壓-I / O0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
電壓-核心Variable
工作溫度0°C ~ 85°C (TC)
安裝類型Surface Mount
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FCBGA (40x40)

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時鐘頻率

300MHz

非易失性內存

ROM (32 kB)

片內RAM

132kB

電壓-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

電壓-核心

1.35V

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

208-FBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

208-CSPBGA (17x17)

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制造商

系列

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類型

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接口

ASP, EBI/EMI, Host Interface, I²C, SPI, UART, USB

時鐘頻率

594MHz DSP, 297MHz ARM®

非易失性內存

ROM (8 kB)

片內RAM

160kB

電壓-I / O

1.8V, 3.3V

電壓-核心

1.20V

工作溫度

0°C ~ 85°C (TC)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

361-LFBGA

供應商設備包裝

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制造商

系列

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類型

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接口

EBI/EMI, Ethernet MAC, PCIe, I²C, SPI, SRIO, TSIP, UART

時鐘頻率

1GHz

非易失性內存

ROM (128 kB)

片內RAM

6.25MB

電壓-I / O

1.0V, 1.5V, 1.8V

電壓-核心

0.9V, 1.0V

工作溫度

0°C ~ 85°C (TC)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

841-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

841-FCBGA (24x24)

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制造商

Analog Devices Inc.

系列

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類型

Blackfin+

接口

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

時鐘頻率

400MHz

非易失性內存

ROM (512 kB)

片內RAM

256kB

電壓-I / O

1.8V, 3.3V

電壓-核心

1.10V

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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制造商

系列

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類型

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接口

Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA

時鐘頻率

600MHz

非易失性內存

External

片內RAM

1.03MB

電壓-I / O

3.30V

電壓-核心

1.40V

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TC)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

532-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

532-FCBGA (23x23)

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