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XA3S1600E-4FGG484Q

XA3S1600E-4FGG484Q

僅供參考

型號 XA3S1600E-4FGG484Q
PNEDA編號 XA3S1600E-4FGG484Q
描述 IC FPGA 376 I/O 484FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,968
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 15 - 三月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA3S1600E-4FGG484Q資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA3S1600E-4FGG484Q
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA3S1600E-4FGG484Q, XA3S1600E-4FGG484Q數據表 (總頁數: 37, 大小: 717.5 KB)
PDFXA3S500E-4PQG208Q數據表 封面
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XA3S1600E-4FGG484Q規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
LAB / CLB的數量3688
邏輯元素/單元數33192
總RAM位663552
I / O數量376
門數1600000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

106496

I / O數量

376

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

3022

邏輯元素/單元數

60440

總RAM位

2544192

I / O數量

334

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

17110

邏輯元素/單元數

362000

總RAM位

19822592

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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