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XA3S200-4FTG256I

XA3S200-4FTG256I

僅供參考

型號 XA3S200-4FTG256I
PNEDA編號 XA3S200-4FTG256I
描述 IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,886
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 8 - 二月 13 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA3S200-4FTG256I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA3S200-4FTG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA3S200-4FTG256I, XA3S200-4FTG256I數據表 (總頁數: 8, 大小: 269.11 KB)
PDFXA3S50-4PQG208Q數據表 封面
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XA3S200-4FTG256I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA
LAB / CLB的數量480
邏輯元素/單元數4320
總RAM位221184
I / O數量173
門數200000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FTBGA (17x17)

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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Microsemi

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

154

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

135840

邏輯元素/單元數

360000

總RAM位

23946240

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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