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XA6SLX25-3FTG256I

XA6SLX25-3FTG256I

僅供參考

型號 XA6SLX25-3FTG256I
PNEDA編號 XA6SLX25-3FTG256I
描述 IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,598
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA6SLX25-3FTG256I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA6SLX25-3FTG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA6SLX25-3FTG256I, XA6SLX25-3FTG256I數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
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XA6SLX25-3FTG256I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
LAB / CLB的數量1879
邏輯元素/單元數24051
總RAM位958464
I / O數量186
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FTBGA (17x17)

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電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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系列

Cyclone® IV E

LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

165

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

8962

邏輯元素/單元數

190000

總RAM位

13284352

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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