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XC2S50-6FG256C

XC2S50-6FG256C

僅供參考

型號 XC2S50-6FG256C
PNEDA編號 XC2S50-6FG256C
描述 IC FPGA 176 I/O 256FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,014
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 18 - 四月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC2S50-6FG256C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC2S50-6FG256C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC2S50-6FG256C, XC2S50-6FG256C數據表 (總頁數: 99, 大小: 1,009.44 KB)
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XC2S50-6FG256C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-II
LAB / CLB的數量384
邏輯元素/單元數1728
總RAM位32768
I / O數量176
門數50000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-BGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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154

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

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LAB / CLB的數量

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I / O數量

117

門數

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電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

3136

邏輯元素/單元數

7448

總RAM位

100352

I / O數量

448

門數

85000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

560-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

560-MBGA (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

Stratix®

LAB / CLB的數量

3247

邏輯元素/單元數

32470

總RAM位

3317184

I / O數量

597

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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