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XC2S600E-6FG456Q

XC2S600E-6FG456Q

僅供參考

型號 XC2S600E-6FG456Q
PNEDA編號 XC2S600E-6FG456Q
描述 IC FPGA 329 I/O 456FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,082
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC2S600E-6FG456Q資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC2S600E-6FG456Q
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC2S600E-6FG456Q, XC2S600E-6FG456Q數據表 (總頁數: 108, 大小: 4,414.71 KB)
PDFXC2S50E-6PQ208I數據表 封面
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XC2S600E-6FG456Q規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-IIE
LAB / CLB的數量3456
邏輯元素/單元數15552
總RAM位294912
I / O數量329
門數600000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱456-BBGA
供應商設備包裝456-FBGA (23x23)

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I / O數量

496

門數

1250000

電壓-供電

2.3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

2475

邏輯元素/單元數

39600

總RAM位

1161216

I / O數量

325

門數

-

電壓-供電

1.2V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

250

邏輯元素/單元數

4000

總RAM位

193536

I / O數量

246

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA

供應商設備包裝

324-UBGA (15x15)

MPF300T-FCSG536E

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

21094400

I / O數量

300

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

-

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

536-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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