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XC2VP30-7FF1152C

XC2VP30-7FF1152C

僅供參考

型號 XC2VP30-7FF1152C
PNEDA編號 XC2VP30-7FF1152C
描述 IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,250
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC2VP30-7FF1152C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC2VP30-7FF1152C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC2VP30-7FF1152C, XC2VP30-7FF1152C數據表 (總頁數: 432, 大小: 2,498.04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C數據表 封面
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XC2VP30-7FF1152C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-II Pro
LAB / CLB的數量3424
邏輯元素/單元數30816
總RAM位2506752
I / O數量644
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-CFCBGA (35x35)

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I / O數量

341

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

263000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

48927744

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

FLEX-10KE®

LAB / CLB的數量

216

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

24576

I / O數量

147

門數

119000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

Cyclone® V GX

LAB / CLB的數量

113560

邏輯元素/單元數

301000

總RAM位

14251008

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

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