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XC3S1200E-5FGG320C

XC3S1200E-5FGG320C

僅供參考

型號 XC3S1200E-5FGG320C
PNEDA編號 XC3S1200E-5FGG320C
描述 IC FPGA 250 I/O 320FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,938
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 24 - 三月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S1200E-5FGG320C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S1200E-5FGG320C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S1200E-5FGG320C, XC3S1200E-5FGG320C數據表 (總頁數: 227, 大小: 6,374.5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C數據表 封面
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XC3S1200E-5FGG320C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3E
LAB / CLB的數量2168
邏輯元素/單元數19512
總RAM位516096
I / O數量250
門數1200000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱320-BGA
供應商設備包裝320-FBGA (19x19)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

97

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

8000

邏輯元素/單元數

102400

總RAM位

8404992

I / O數量

640

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1136-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1136-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E

LAB / CLB的數量

6144

邏輯元素/單元數

27648

總RAM位

393216

I / O數量

660

門數

1569178

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

900-FBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

16000

總RAM位

562176

I / O數量

101

門數

-

電壓-供電

2.85V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

144-EQFP (20x20)

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

440

邏輯元素/單元數

3520

總RAM位

81920

I / O數量

176

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

284-VFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

284-CSPBGA (12x12)

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