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XC3S1600E-5FG400C

XC3S1600E-5FG400C

僅供參考

型號 XC3S1600E-5FG400C
PNEDA編號 XC3S1600E-5FG400C
描述 IC FPGA 304 I/O 400FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,542
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S1600E-5FG400C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S1600E-5FG400C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S1600E-5FG400C, XC3S1600E-5FG400C數據表 (總頁數: 227, 大小: 6,374.5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C數據表 封面
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XC3S1600E-5FG400C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3E
LAB / CLB的數量3688
邏輯元素/單元數33192
總RAM位663552
I / O數量304
門數1600000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱400-BGA
供應商設備包裝400-FBGA (21x21)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

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I / O數量

93

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

83

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

100-BQFP

供應商設備包裝

100-PQFP (20x14)

APA1000-BGG456I

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

202752

I / O數量

356

門數

1000000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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