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XC3S2000-4FG676C

XC3S2000-4FG676C

僅供參考

型號 XC3S2000-4FG676C
PNEDA編號 XC3S2000-4FG676C
描述 IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,176
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S2000-4FG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S2000-4FG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S2000-4FG676C, XC3S2000-4FG676C數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S2000-4FG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量5120
邏輯元素/單元數46080
總RAM位737280
I / O數量489
門數2000000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

132-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

1879

邏輯元素/單元數

24051

總RAM位

958464

I / O數量

186

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

11519

邏輯元素/單元數

147443

總RAM位

4939776

I / O數量

396

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

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