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XC3S250E-4FTG256I

XC3S250E-4FTG256I

僅供參考

型號 XC3S250E-4FTG256I
PNEDA編號 XC3S250E-4FTG256I
描述 IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,644
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 7 - 三月 12 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S250E-4FTG256I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S250E-4FTG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S250E-4FTG256I, XC3S250E-4FTG256I數據表 (總頁數: 227, 大小: 6,374.5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C數據表 封面
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XC3S250E-4FTG256I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3E
LAB / CLB的數量612
邏輯元素/單元數5508
總RAM位221184
I / O數量172
門數250000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FTBGA (17x17)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

6144

邏輯元素/單元數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA

供應商設備包裝

1156-FBGA (35x35)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

1900

邏輯元素/單元數

47500

總RAM位

2184192

I / O數量

296

門數

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電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

5831

邏輯元素/單元數

74637

總RAM位

3170304

I / O數量

348

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

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