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XC3S4000-4FGG676C

XC3S4000-4FGG676C

僅供參考

型號 XC3S4000-4FGG676C
PNEDA編號 XC3S4000-4FGG676C
描述 IC FPGA 489 I/O 676FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 1,351
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S4000-4FGG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S4000-4FGG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S4000-4FGG676C, XC3S4000-4FGG676C數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
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XC3S4000-4FGG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量6912
邏輯元素/單元數62208
總RAM位1769472
I / O數量489
門數4000000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-6 LX

LAB / CLB的數量

1139

邏輯元素/單元數

14579

總RAM位

589824

I / O數量

186

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

2500

邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

1290240

I / O數量

101

門數

-

電壓-供電

2.85V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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工作溫度

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包裝/箱

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