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XC3S5000-4FGG900I

XC3S5000-4FGG900I

僅供參考

型號 XC3S5000-4FGG900I
PNEDA編號 XC3S5000-4FGG900I
描述 IC FPGA 633 I/O 900FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 0
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S5000-4FGG900I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S5000-4FGG900I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S5000-4FGG900I, XC3S5000-4FGG900I數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S5000-4FGG900I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量8320
邏輯元素/單元數74880
總RAM位1916928
I / O數量633
門數5000000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA
供應商設備包裝900-FBGA (31x31)

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安裝類型

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工作溫度

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供應商設備包裝

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制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

-

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

83

門數

14000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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147

門數

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

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工作溫度

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