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XC3S5000-5FGG900C

XC3S5000-5FGG900C

僅供參考

型號 XC3S5000-5FGG900C
PNEDA編號 XC3S5000-5FGG900C
描述 IC FPGA 633 I/O 900FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,550
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 28 - 四月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S5000-5FGG900C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S5000-5FGG900C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S5000-5FGG900C, XC3S5000-5FGG900C數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S5000-5FGG900C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量8320
邏輯元素/單元數74880
總RAM位1916928
I / O數量633
門數5000000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA
供應商設備包裝900-FBGA (31x31)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

40960

I / O數量

147

門數

199000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

6144

邏輯元素/單元數

27648

總RAM位

393216

I / O數量

660

門數

1569178

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

860-FBGA (42.5x42.5)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

1600

總RAM位

-

I / O數量

80

門數

9000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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