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XC4VLX60-11FFG668C

XC4VLX60-11FFG668C

僅供參考

型號 XC4VLX60-11FFG668C
PNEDA編號 XC4VLX60-11FFG668C
描述 IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,190
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 15 - 二月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC4VLX60-11FFG668C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC4VLX60-11FFG668C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC4VLX60-11FFG668C, XC4VLX60-11FFG668C數據表 (總頁數: 9, 大小: 217.16 KB)
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XC4VLX60-11FFG668C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-4 LX
LAB / CLB的數量6656
邏輯元素/單元數59904
總RAM位2949120
I / O數量448
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱668-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝668-FCBGA (27x27)

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1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

43661

總RAM位

2138112

I / O數量

316

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

784

邏輯元素/單元數

1862

總RAM位

25088

I / O數量

160

門數

20000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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