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XC5VLX110-2FF1760C

XC5VLX110-2FF1760C

僅供參考

型號 XC5VLX110-2FF1760C
PNEDA編號 XC5VLX110-2FF1760C
描述 IC FPGA 800 I/O 1760FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,832
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 20 - 四月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC5VLX110-2FF1760C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC5VLX110-2FF1760C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC5VLX110-2FF1760C, XC5VLX110-2FF1760C數據表 (總頁數: 15, 大小: 328.59 KB)
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XC5VLX110-2FF1760C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-5 LX
LAB / CLB的數量8640
邏輯元素/單元數110592
總RAM位4718592
I / O數量800
門數-
電壓-供電0.95V ~ 1.05V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FCBGA (42.5x42.5)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

6060

總RAM位

719872

I / O數量

209

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1694

邏輯元素/單元數

33880

總RAM位

1369728

I / O數量

342

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

645

邏輯元素/單元數

10320

總RAM位

423936

I / O數量

91

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

144-EQFP (20x20)

LFE2-6SE-7FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

750

邏輯元素/單元數

6000

總RAM位

56320

I / O數量

190

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

216

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

12288

I / O數量

246

門數

69000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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