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XC6SLX100T-N3FGG900I

XC6SLX100T-N3FGG900I

僅供參考

型號 XC6SLX100T-N3FGG900I
PNEDA編號 XC6SLX100T-N3FGG900I
描述 IC FPGA 498 I/O 900FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,646
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 2 - 十二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX100T-N3FGG900I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX100T-N3FGG900I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX100T-N3FGG900I, XC6SLX100T-N3FGG900I數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
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XC6SLX100T-N3FGG900I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LXT
LAB / CLB的數量7911
邏輯元素/單元數101261
總RAM位4939776
I / O數量498
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA
供應商設備包裝900-FBGA (31x31)

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電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

100-PQFP (20x14)

制造商

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LAB / CLB的數量

11460

邏輯元素/單元數

242000

總RAM位

15470592

I / O數量

336

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

216

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

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147

門數

119000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

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LAB / CLB的數量

128300

邏輯元素/單元數

340000

總RAM位

23704576

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

1869824

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207

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

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