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XC6SLX150-N3FG900C

XC6SLX150-N3FG900C

僅供參考

型號 XC6SLX150-N3FG900C
PNEDA編號 XC6SLX150-N3FG900C
描述 IC FPGA 576 I/O 900FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 6,336
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 5 - 一月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX150-N3FG900C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX150-N3FG900C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX150-N3FG900C, XC6SLX150-N3FG900C數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX150-N3FG900C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LX
LAB / CLB的數量11519
邏輯元素/單元數147443
總RAM位4939776
I / O數量576
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA
供應商設備包裝900-FBGA (31x31)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

21094400

I / O數量

512

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-6 LX

LAB / CLB的數量

11519

邏輯元素/單元數

147443

總RAM位

4939776

I / O數量

338

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

16000

總RAM位

562176

I / O數量

101

門數

-

電壓-供電

2.85V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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