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XC6SLX16-N3CSG225C

XC6SLX16-N3CSG225C

僅供參考

型號 XC6SLX16-N3CSG225C
PNEDA編號 XC6SLX16-N3CSG225C
描述 IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,700
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX16-N3CSG225C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX16-N3CSG225C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX16-N3CSG225C, XC6SLX16-N3CSG225C數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX16-N3CSG225C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LX
LAB / CLB的數量1139
邏輯元素/單元數14579
總RAM位589824
I / O數量160
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱225-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝225-CSPBGA (13x13)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

11648

邏輯元素/單元數

291200

總RAM位

17661952

I / O數量

880

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

4000

邏輯元素/單元數

32000

總RAM位

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I / O數量

450

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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