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XC6SLX25-2CSG324I

XC6SLX25-2CSG324I

僅供參考

型號 XC6SLX25-2CSG324I
PNEDA編號 XC6SLX25-2CSG324I
描述 IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,544
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 5 - 三月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX25-2CSG324I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX25-2CSG324I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX25-2CSG324I, XC6SLX25-2CSG324I數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX25-2CSG324I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LX
LAB / CLB的數量1879
邏輯元素/單元數24051
總RAM位958464
I / O數量226
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱324-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝324-CSPBGA (15x15)

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-

邏輯元素/單元數

12084

總RAM位

933888

I / O數量

84

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3118

邏輯元素/單元數

49888

總RAM位

2562048

I / O數量

290

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

128300

邏輯元素/單元數

340000

總RAM位

23704576

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

LAB / CLB的數量

2600

邏輯元素/單元數

33280

總RAM位

1843200

I / O數量

210

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSPBGA (15x15)

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

81

門數

24000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

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