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XC6SLX25-3FGG484I

XC6SLX25-3FGG484I

僅供參考

型號 XC6SLX25-3FGG484I
PNEDA編號 XC6SLX25-3FGG484I
描述 IC FPGA 266 I/O 484FBGA
制造商 Xilinx
單價
1 ---------- $5,071.1308
50 ---------- $4,833.4215
100 ---------- $4,595.7122
200 ---------- $4,358.0030
400 ---------- $4,159.9119
500 ---------- $3,961.8209
庫存 234
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX25-3FGG484I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX25-3FGG484I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX25-3FGG484I, XC6SLX25-3FGG484I數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX25-3FGG484I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LX
LAB / CLB的數量1879
邏輯元素/單元數24051
總RAM位958464
I / O數量266
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

901-FCBGA (31x31)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

216

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

12288

I / O數量

189

門數

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電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

240-PQFP (32x32)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

18868

邏輯元素/單元數

50000

總RAM位

2862080

I / O數量

129

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

301-TFBGA

供應商設備包裝

301-MBGA (11x11)

制造商

Intel

系列

Arria V GX

LAB / CLB的數量

23780

邏輯元素/單元數

504000

總RAM位

27695104

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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