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XC6SLX25-N3CSG324C

XC6SLX25-N3CSG324C

僅供參考

型號 XC6SLX25-N3CSG324C
PNEDA編號 XC6SLX25-N3CSG324C
描述 IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 10,103
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 3 - 十二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX25-N3CSG324C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX25-N3CSG324C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX25-N3CSG324C, XC6SLX25-N3CSG324C數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX25-N3CSG324C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LX
LAB / CLB的數量1879
邏輯元素/單元數24051
總RAM位958464
I / O數量226
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱324-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝324-CSPBGA (15x15)

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門數

750000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

718

門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3000

總RAM位

55296

I / O數量

100

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

339620

邏輯元素/單元數

900000

總RAM位

59234304

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

792

總RAM位

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I / O數量

120

門數

30000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

201-VFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

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